大電流設計に最適化、進化したディスクリートパワーMOSFETは何がどう違う？

　高い電流密度、堅牢性、長寿命が求められる製品に関わる設計者は、求められるシステム効率と電力密度を実現するため、最適なパワーMOSFETを求めている。このような状況の中、パワーMOSFETのリーダーカンパニーとして知られるある企業は、2000年代初めから革新的パッケージを提供し、特に、大電流アプリケーション向けに最適化され高出力性能を持つパッケージTO-Leadless（TOLL）を発表し、好評を得ている。

　これに続き、同社では大電流パッケージのラインアップを拡充している。高い堅牢性とTCoB試験（基板上の温度サイクル試験）に最適化されたガルウイングリード付きパッケージ（TOLG）と、優れた放熱性を実現するパッケージ（TOLT）の2製品を発表した。これらのパッケージは、バッテリー管理システムや小型電気自動車、eスクーター、フォークリフト、電動工具など、さまざまなアプリケーションに適している。

　本資料では、高信頼性・大電流が必要なアプリケーションに最適化された3つのパッケージのパワーMOSFETを詳しく紹介する。TCoB試験の試験結果や、BLDCモータ駆動インバータにおける温度試験などを、検証した結果も掲載されているので、参考にしてほしい。