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EE Times Japan編集部

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大手からベンチャーまで、加熱するエッジAI開発

コンテンツ情報
公開日 2023/10/25 フォーマット PDF 種類

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ページ数・視聴時間 28ページ ファイルサイズ 2.92MB
要約
大手からベンチャーまで、加熱するエッジAI開発
 近年、推論を低遅延/低消費電力で行う手段として注目が高まっている「エッジAI」に関して、主要記事を1冊のブックレットにまとめた。

≪収録記事≫
・消費電力を最大50%削減するエッジAI/HMI向けMPU
・「AIモデル生成+MCU」で産業用エッジAIの拡張を狙う
・画像処理速度を4倍に、モデル圧縮とFPGA実装も自動化
・マイコン用エッジAI開発環境、STがクラウド版を発表
・Transformerモデルの推論を実行するエッジAIチップ
・組み込みAIでシャワーの節水/利便性向上、ドイツ新興
・小型高性能のエッジAI新興Axelera、初期チップをデモ
・LeapMindのAIアクセラレーターIP、108TOPS/Wを達成


*)本ホワイトペーパーは、2022年07月~2023年08月にEE Times Japanで掲載した記事を再編集したものです。