「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年11月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発

【Interview】
　・"2024年にSBDを本格量産へ：訪れた「酸化ガリウム時代の幕開け」　FLOSFIA社長"

【Opinion】
　・SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋

【Tech News ＆ Trends】
　・「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続　……など3本

【Tear Down】
　・Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け

【Wired, Weird】
　・定格を無視!?　不可解な電源を抱えたX線コントロールユニットの修理【前編】

【電子部品“徹底”活用講座】
　・半導体（7） ―― MOSFETのゲート駆動回路の注意点（2）

【News Digest】
　・2023年10月人気記事ランキング