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「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。
コンテンツ情報
| 公開日 | 2023/11/14 | フォーマット | 種類 | プレミアムコンテンツ |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ページ数・視聴時間 | 63ページ | ファイルサイズ | 4.75MB | ||
要約
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
【Interview】
・"2024年にSBDを本格量産へ：訪れた「酸化ガリウム時代の幕開け」 FLOSFIA社長"
【Opinion】
・SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋
【Tech News ＆ Trends】
・「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続 ……など3本
【Tear Down】
・Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
【Wired, Weird】
・定格を無視!? 不可解な電源を抱えたX線コントロールユニットの修理【前編】
【電子部品“徹底”活用講座】
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