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EE Times Japan編集部

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エッジ技術の総合展「EdgeTech+2023」会場レポ

コンテンツ情報
公開日 2023/12/15 フォーマット PDF 種類

プレミアムコンテンツ

ページ数・視聴時間 22ページ ファイルサイズ 2.53MB
要約
エッジ技術の総合展「EdgeTech+2023」会場レポ
「EdgeTech+ 2023」(2023年11月15~17日、パシフィコ横浜)で展示された製品/サービスや、基調講演に関する記事をまとめた。

≪収録記事≫
・ラズパイ、「今後は1次産業での活用に期待」
・国産の生成AI/基盤モデルの開発へ、経産省が講演
・超小型デュアルコア搭載BLEモジュールを展示、加賀FEI
・金属に近接しても感度が低下しないアンテナ
・汎用マイコンで画像認識を処理、STのエッジAIソリューション
・健康管理と入退室管理がまとめて行える指輪型デバイス
・第11世代インテルCoreプロセッサ搭載IPC、オムロン
・75% DODで2000サイクル使用できる超小型全固体電池


*)本ホワイトペーパーは、2023年11~12月にEE Times Japanで掲載した記事を再編集したものです。