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シーメンス株式会社

製品資料

シーメンス株式会社

新興企業も大手も関係なし、部品メーカーが開発・製造のデジタル化を急ぐ理由

部品や回路基板といった製品開発・製造の現場では今、バラバラのシステム、部分的な自動化、データサイロなどの課題が山積している。諸課題を解決し、見通しの悪い市場条件下でも成長するには、開発製造のデジタル化を進める必要がある。

コンテンツ情報
公開日 2023/12/25 フォーマット PDF 種類

製品資料

ページ数・視聴時間 20ページ ファイルサイズ 5.84MB
要約
新興企業も大手も関係なし、部品メーカーが開発・製造のデジタル化を急ぐ理由
 市場環境が絶えず変化し、不確実性が高まる現代において、あらゆる業界の機器、部品メーカーは、高品質な製品を迅速にリリースするというプレッシャーにさらされている。さらに、次々と現れる最新テクノロジーにいち早く対応し、競合に対する優位性を確保する必要にも迫られている。

 しかし、大部分のメーカーは、製品設計や製造エンジニアリング、オペレーション、評価テストといった従来のプロセスに依存しており、現代のニーズへの対応が困難になっている。メーカーは、一連のプロセスをデジタル化し、工程間の障壁を排除し、情報フローを合理化してプロセス全体を緊密に連携させなければならない。

 本資料では、デジタル技術の採用が、微細なナノテクノロジーから航空機のような巨大部品まで、あらゆる部品メーカーに必要な理由を解説。併せて、イノベーション創出の迅速化、製品品質と製造効率の高いレベルでの両立といった目標を、デジタルツインによって達成するためのソリューションについても紹介しているので、参考にしてほしい。