長期保管が求められる半導体製品、経年による品質への影響をはんだ付け性で解析

　今日の電気製品市場では、製品の耐久年数が制限されており、電子部品メーカーは、製品のライフサイクルを短縮する方向に進んでいる。その一方で、産業機器、自動車や医療の分野などでは、アプリケーションのライフサイクルが30年以上に及ぶケースも珍しくない。これらのライフサイクルを維持するためには、継続的な部品供給が不可欠だ。

　そのため、多くの半導体製品において、製造中止後も長期間の保管が求められている。しかし、ユーザーとしては、長期保管された半導体製品の品質が気になるところだろう。そこで半導体製品の品質や信頼性を測る指標の1つに“はんだ付け性”がある。

　本資料は、長期保管した半導体製品の品質を判断するために、業界標準となるはんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付け性の解析を実施し、その結果をレポートしたものだ。3～16年までの幅広い保管期間を有する、さまざまな種類のパッケージが使用されており、半導体製品の長期保管が、品質にどう影響を及ぼすのかが分かる内容となっている。本資料でぜひ確認してほしい。