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「3D NANDの進化」に必要な要素とは―― 電子版2024年2月号

コンテンツ情報
公開日 2024/02/16 フォーマット PDF 種類

プレミアムコンテンツ

ページ数・視聴時間 56ページ ファイルサイズ 4.47MB
要約
「3D NANDの進化」に必要な要素とは―― 電子版2024年2月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年2月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・「3D NANDの進化」に必要な要素とは

【Interview】
 ・"建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設"

【Tech News & Trends】
 ・ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編 ……など3本

【Tear Down】
 ・パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装

【Wired, Weird】
 ・生産中止後も考慮した手厚いサポートに感心 ―― モータードライバーの故障原因調査【前編】

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・半導体(10)―― MOSFETのアバランシェ不良

【News Digest】
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