EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年2月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・「3D NANDの進化」に必要な要素とは
【Interview】
・"建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設"
【Tech News & Trends】
・ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編 ……など3本
【Tear Down】
・パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
【Wired, Weird】
・生産中止後も考慮した手厚いサポートに感心 ―― モータードライバーの故障原因調査【前編】
【電子部品“徹底”活用講座】
・半導体(10)―― MOSFETのアバランシェ不良
【News Digest】
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