「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年3月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく

【Opinion】
　・"両社の狙いを掘り下げる：
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと"

【Tech News ＆ Trends】
　・TSMC熊本工場で開所式　Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調　……など3本

【Tear Down】
　・NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く

【Wired, Weird】
　・手厚いサポートで原因が判明 ―― モータードライバーの故障原因調査【後編】

【電子部品“徹底”活用講座】
　・半導体（11）―― MOSFETの新しいアバランシェ検査法

【News Digest】
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