EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年4月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・カスタムか、標準か:
メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する
【Interview】
・SEMIのCEOが主張
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
【Tech News & Trends】
・「独自のプロセッサがなくなる」 欧州が救いを求めるRISC-V ……など3本
【Tear Down】
・IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
【Wired, Weird】
・修理品の検査に便利なカーインバーターを発見!
【電子部品“徹底”活用講座】
・ワイヤーボンド(1) ―― ワイヤーボンディングとは
【News Digest】
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