EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年5月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・米Advent Diamondが攻勢:
商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」
【Opinion】
・アナリストの見解:
中国政府の「Intel/AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
【Tech News & Trends】
・Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用 ……など3本
【Tear Down】
・ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く
【Wired, Weird】
・激しい汚れでパワーモジュールに異常 ―― 7.5kWインバーターの修理(1)
【電子部品“徹底”活用講座】
・ワイヤーボンド(2) ―― 関連用語や治具、不良について
【News Digest】
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