多くの半導体メーカーが長年に渡り採用してきたリーン生産方式。これは、一連の製造プロセスから付加価値のないプロセスや無駄を徹底的に排除することで、生産性を最大化するという考え方で、これまでメーカーに数多くのメリットをもたらしてきた。
しかし、世界中の産業において半導体に対するニーズが急騰したことで、メーカーは高品質かつ構造が複雑な半導体を、競合他社に先駆けて市場投入しなければならないというプレッシャーにさらされることになった。こうした状況において、半導体メーカーはそのメリットは理解しつつも、リーン生産方式だけでは十分でないことも理解している。
本資料では、現代の厳しい市場環境において、リーン生産方式のメリットを享受しながら、製造環境における歩留まりの向上、新製品導入の迅速化、市場投入までの時間短縮を実現するためには、一連の製造プロセスをデジタル化、スマート化する必要があると提起している。併せて、このスマートマニュファクチャリングを半導体製造プロセスに実装するための具体的な方法も紹介しているので、参考にしてほしい。