エッジAIが本格化、「embedded world 2024」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年6月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
【Opinion】
　・生成AIの普及でHBMの需要が増す中：
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も"

【Tech News ＆ Trends】
　・ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生　……など3本

【Tear Down】
　・マイクロOLEDドライバーICまで内製　Appleチップだらけの「Vision Pro」

【Wired, Weird】
　・カバーを開けて不具合の原因を特定 ―― 7.5kWインバーターの修理（2）

【電子部品“徹底”活用講座】
　・ワイヤーボンド（3） ―― ワイヤーボンドの評価法

【News Digest】
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