家電や電気自動車、産業用機器など幅広い分野で、パワー半導体やパワーモジュールが使われているが、パワーデバイスの稼働中にジャンクション温度が上昇したり、急激に変化したりすることで、コンポーネントの劣化や、完全な故障につながってしまうことがある。そのため、パワーデバイスの開発においては、信頼性と長寿命化を担保するため、熱ストレスへの耐久性を評価するパワーサイクル試験を実施することが重要になっている。
本コンテンツでは、あるツールを用いたパワーサイクル試験の結果を紹介している。本ツールはパワーサイクル試験と熱解析によって電子部品のシミュレーションを実施し、製品ライフサイクル全体を通じた性能を測定するものだ。デバイスを取り付けた状態での非破壊構造機能評価により、電気的評価や構造的評価を行うことができる。
パワーサイクル試験の実施方法がパワーデバイスの寿命に及ぼす影響について分かりやすく解説しているので、ぜひ目を通していただきたい。
※本コンテンツは半導体・電子機器の熱解析と測定/第2回(全2回)となっている。