業界特化型 技術・製品情報サイト
  • MONOist
  • EE Times Japan
  • EDN Japan
  • スマートジャパン
  • BUILT

Rochester Electronics, Ltd.

技術文書・技術解説

Rochester Electronics, Ltd.

長期保管の半導体製品も使用に問題なし、はんだ付け性試験で分かった劣化の有無

コンテンツ情報
公開日 2025/01/15 フォーマット PDF 種類

技術文書・技術解説

ページ数・視聴時間 12ページ ファイルサイズ 8.84MB
要約
長期保管の半導体製品も使用に問題なし、はんだ付け性試験で分かった劣化の有無
 半導体関連業界では、半導体製品のデートコードを指定して、長期間保管された古いデートコードの製品購入を避けようとする企業が見られる。だが、デートコードは性能にそれほど大きな差を生むのだろうか。そこで注目したいのが、半導体製品を供給する正規販売代理店であり、メーカーでもある企業が、長期保管による劣化の有無を検証した結果だ。

 具体的には、保管期間8年~22年の表面実装技術(SMT)製品のうち、代表的製品をサンプルとして採用し、はんだ付け性試験が実施された(スルーホール技術とセラミック製品は除外)。ディップ&ルック(はんだ槽/浸漬および外観試験)とSMTシミュレーション試験(表面実装プロセスシミュレーション試験)の両方の試験で、デートコードが古い製品でも問題ないことが明らかになったという。

 また、SMTシミュレーション試験と同じリフローパラメーターを使用して基板実装も行ったが、やはり不合格品は見つからなかった。本資料では、これらの試験の手法および結果を詳しく解説している。本資料を参考に、半導体製品の購入条件を見直してみてはいかがだろうか。