半導体デバイスの電流／電圧のストレステストの新たな形とは？

　CMOSデバイス、不揮発性メモリ、MEMSデバイス、シリコン／GaN IC、中電力デバイス、ナノエレクトロニクスといった分野において、NBTI／PBTI、UFPIV特性などの高度な超高速準信頼性、特性評価テストへのニーズが急速に高まっている。その背景には、デバイスの小型化と高集積化、複雑化があり、従来のテスト手法では結果にばらつきが生じるケースが増えている。

　また、プロセスエンジニアやテストエンジニアにとっても、従来のテストソリューションのリソース不足により、新たなデバイスや材料に対する電流／電圧ストレステストは大きな負担となっている。こうした課題を解消するものとして注目されているのが、ACストレス／UFPIVテストソリューションだ。

　本資料では、独自開発でありながらも汎用性に優れた、超高速パラメトリックIV（UFPIV）ソリューションについて、その特長や優位性を、実測データを交えながら紹介している。デバイスの安定性や信頼性の確保に苦心してきたファウンドリにとっては、必見の内容となっている。