高密度化する産業用I/O、“過熱”をどう回避する？

　産業用I/Oモジュールでは、高電流駆動や多チャネル化に伴い、チップ内部の電力密度が増加しており、熱マージンをどのように確保するかが、設計上の重要課題となっている。特に全チャネル同時動作時には、熱抵抗や放熱経路の最適化が不十分だと、チップの許容最大温度に近づき、信頼性を損なう可能性がある。

　近年はDynamic Power Control（DPC）やAdaptive Power Switching （APS）など、電源電圧を動的に制御して発熱を抑制する技術も登場しており、効率と安定性を両立する手段として注目されている。本資料では、これらの技術の特長を詳しく解説する。