データ転送速度の劇的な高速化に伴い、信号の品質(シグナルインテグリティ)に対する要求が非常に厳しくなっている。そのため、プリント基板やコネクター、ケーブルなどの高速伝送路におけるインピーダンス制御は、空間分解能1mm未満での調整が求められるなど、ますます困難になっている。また実装後に起こる信号劣化やクロストークの原因特定が難しく、シミュレーションだけでは再現できないという問題もある。
一方、開発者は開発期間の短縮というプレッシャーにもさらされており、試験の効率化および早期の不具合検出が必須の状況だ。そこで本資料では、小型・軽量ながら自動校正機能を備える高精度なTDR測定機器と、一度の計測でTDR(時間領域)とSパラメータ(周波数領域)の両方を取得できる高速インターコネクトアナライザを紹介する。
また、高速伝送路の評価/不良解析に関する具体的手法を詳しく説明するとともに、コンプライアンス試験に合格したデバイスでも通信エラーが起こる理由を解説。インターコネクトのパーツ性能を評価する方法や、問題発生時の対処方法などを、図版を交えつつ会話形式で分かりやすく解説しているので、参考にしてほしい。