コンテンツ情報
| 公開日 |
2025/12/17 |
フォーマット |
URL |
種類 |
製品レビュー |
| ページ数・視聴時間 |
27分5秒 |
ファイルサイズ |
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要約
最新のPCI Express(PCIe)は、転送速度が、PCIe 5.0で32GT/s、PCIe 6.0で64GT/sに到達するなど急速に高速化し、その分信号品質への要求は一段と厳しくなった。高速化に伴い、アイパターン劣化やジッタ、クロストーク、反射といった問題が生じやすく、従来のシミュレーションや単一アプローチでは不十分であるため、物理層も含めた実測と、自動化によるクロスレイヤー検証が不可欠だ。
一方、PCI-SIGによる認証試験項目は増加し、電気的・プロトコル的要件も複雑化している。限られたリソースで、要件水準を満たすテストを安定して行うことは困難となりつつあり、設計開発現場ではシフトレフトと試験効率向上が課題となっている。製品を競合より早く市場に投入する必要があることも、課題を大きくしている。
本動画ではPCIe物理層コンプライアンステストの現状と、設計開発プロセスにテストを組み込む際の実務課題を解説する。さらにSDA Expertによるトランスミッタ/レシーバー/イコライザーテストの自動化、眼図・ジッタ・SNDRの高精度計測、Cross Sync PHYによる物理層とプロトコル層の同期など、効率化と高精度化を実現するテストソリューションも紹介する。