EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※　
・次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地

【Interview】
・「他社に負けない」新たな成長事業とは：
　AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

【Tech News ＆ Trends】
・ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ　27年目標　……など3本

【Tear Down】
・3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは

【Wired, Weird】
・まだマイコンがなかった、50年前の回路設計の記憶

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
・サブハーモニック発振（1）発振のメカニズム

【News Digest】
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