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「3DEXPERIENCE World 2026」現地レポートまとめ

コンテンツ情報
公開日 2026/03/27 フォーマット PDF 種類

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ページ数・視聴時間 27ページ ファイルサイズ 2.12MB
要約
「3DEXPERIENCE World 2026」現地レポートまとめ
 米国テキサス州ヒューストンで、ダッソー・システムズ主催の年次ユーザーイベント「3DEXPERIENCE World 2026」(会期:2026年2月1~4日[現地時間])が開催された。本ブックレットでは、同イベントの現地レポートや関連する最新ソリューションの発表内容などをまとめてお届けする。

【主な内容】
・3DEXPERIENCE World 2026開幕 注目は3D UNIV+RSES、AIコンパニオン、革ジャン!?
・設計者を支える3つのAI仮想コンパニオン 探索×科学×実現で製品開発を伴走
・NVIDIAとダッソーがCEO対談 産業AI基盤構築で戦略的パートナーシップ締結
・義手とロボットの手を共通化するPSYONICのバイオニックハンド「Ability Hand」