EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・台湾の半導体戦略 強みと限界
【Interview】
・Morse Microがルーター量産:
Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か 850MHz帯解放も後押し
【Tech News & Trends】
・パワー半導体再編が本格化 ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ ……など3本
【Tear Down】
・もはや半導体メーカーの域を超えた NVIDIA最新エッジ機器を分解
【Wired, Weird】
・CEマーキングの亡霊 懸念されるPFC電源の焼損事故
【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
・サブハーモニック発振(2)発生防止策
【News Digest】
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