Winbond Electronics Corporation
15分で学ぶ生成AI時代のDRAM、AIoTからHPCまでそれぞれに最適なメモリ選択とは
生成AIには高性能なハードウェアが必要で、メモリで注目されるのがHBMだ。HBMは高性能だが高価で、コスト面で有利なLPDDR5もある。エッジAIの普及によりミッドレンジ需要も増加してきた。本動画では、各デバイスに最適なメモリを解説する。
2024/12/02
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（2ページ目）
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はじめてのAI開発、画像認識AIを題材に「環境整備」から「評価」までを解説
AIのビジネス活用に対する関心が高まっている。ただ、「AIは難しい」という固定観念があることや、AIに詳しい人的リソースが社内にないことなどから、AI開発になかなか踏み出せないという声も聞く。
2024/11/28
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版： FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『FPGA勢力図の行方 ～ミッドレンジの競争が激化か』です。
2024/11/15
半導体装置メーカー 業績まとめ【2025年3月期第1四半期】
国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期業績をまとめた。
2024/11/01
試作開始まであと半年 Rapidusの「助走」は十分か？
試作開始が半年後（2025年4月）に迫ったRapidus。2022年8月の設立以降、どのように準備を進めてきたのか、その活動を振り返る。
2024/10/23
半導体産業に目覚めるインド ―― 電子版2024年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。
2024/10/11
Intel滅入ってる？ 不調の原因を読み解く
業績不振や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、苦境に陥っているIntelに関する記事をまとめた。
2024/10/09
半導体ベンダー認知度・評価調査レポート2022年版【簡易版】
2022年6月17日～7月28日に実施したアンケート調査「半導体ベンダー認知度・評価調査・評価調査」の結果をまとめた。
2024/09/18
商社・ディストリビュータ認知度・評価調査レポート2022-2023年【簡易版】
2023年3月24日～5月10日に実施したアンケート調査「商社・ディストリビュータ認知度・評価調査」の結果をまとめた。
2024/09/18
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向 ―― 電子版2024年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向』です。
2024/09/13
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