EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：半導体業界 2025年の注目技術 ―― 電子版2025年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2025年の注目技術』です。
2025/01/20
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（2ページ目）
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トランプ氏再選でどうなる？ 米中対立の7年間を振り返る
2018年のトランプ政権時に米国と中国の貿易摩擦が顕在化して以来、両国は半導体／エレクトロニクス領域でも関税引き上げや輸出規制を繰り返してきました。2024年11月の米国大統領選でトランプ氏の再選が確定した今、これまでの状況を振り返る。
2025/01/15
長期保管の半導体製品も使用に問題なし、はんだ付け性試験で分かった劣化の有無
半導体製品を使用する企業の中には、長期保管された製品を避ける考え方がある。しかし詳細な検証の結果、その考え方には根拠がなく、デートコードが古い製品でもはんだ付け性と基板実装性能に問題がないことが分かった。
2025/01/15
製造業にとってなくてはならない半導体デバイス、2025年の市場動向は？
製造業にとって半導体デバイスはなくてはならない。そのため、市場のトレンドを捉えることは、ビジネスを成長させる上で重要だ。本資料では、2024年の半導体市場を振り返るとともに、2025年の市場動向についても予測する。
2025/01/10
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：2024年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2024年の半導体業界を振り返る ～Intelの凋落、終わりなき分断』です。
2024/12/19
Winbond Electronics Corporation
15分で学ぶ生成AI時代のDRAM、AIoTからHPCまでそれぞれに最適なメモリ選択とは
生成AIには高性能なハードウェアが必要で、メモリで注目されるのがHBMだ。HBMは高性能だが高価で、コスト面で有利なLPDDR5もある。エッジAIの普及によりミッドレンジ需要も増加してきた。本動画では、各デバイスに最適なメモリを解説する。
2024/12/02
はじめてのAI開発、画像認識AIを題材に「環境整備」から「評価」までを解説
AIのビジネス活用に対する関心が高まっている。ただ、「AIは難しい」という固定観念があることや、AIに詳しい人的リソースが社内にないことなどから、AI開発になかなか踏み出せないという声も聞く。
2024/11/28
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版： FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『FPGA勢力図の行方 ～ミッドレンジの競争が激化か』です。
2024/11/15
半導体装置メーカー 業績まとめ【2025年3月期第1四半期】
国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期業績をまとめた。
2024/11/01
試作開始まであと半年 Rapidusの「助走」は十分か？
試作開始が半年後（2025年4月）に迫ったRapidus。2022年8月の設立以降、どのように準備を進めてきたのか、その活動を振り返る。
2024/10/23
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