半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化／評価する「3D X線技術」とは？

　半導体材料や先端材料の研究開発では、構成する金属合金や多結晶材料の特性評価／不良解析が不可欠だ。その中で、内部にある結晶粒の方位や形状を非破壊で可視化する手法として知られるのが「回折コントラストトモグラフィ（DCT）」である。

　従来、DCTは大型の放射光施設を利用するのが一般的だった。この常識を覆す技術として注目されているのが、3D X線顕微鏡を活用し、研究室などの自社ラボで省スペースにDCTを実現する製品だ。3D結晶方位とトモグラフィーで観察した欠陥や析出物などの3D微細構造の特徴をひも付けることで、損傷、変形、成長メカニズムを新たな視点から特徴づけることが可能になる。

　本資料では、大型設備に頼らずラボでDCTを導入することのメリットやシステム構成を紹介するとともに、半導体材料、金属材料、セラミックス、エネルギー材料などの幅広い用途に対応できる同製品の実力を解説している。優れた操作性やワークフローなどによる解析環境を提供する同製品を活用して、開発の精度と効率を高めるためのポイントをまとめている。