半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化／評価する「3D X線技術」とは？
半導体などの金属合金や多結晶材料における非破壊評価は、大型設備を使うのが一般的だった。この常識を覆すべく登場したのが、3D X線顕微鏡の活用により自社ラボレベルで回折コントラストトモグラフィ（DCT）を実現する製品だ。
2026/09/10
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「カールツァイス株式会社」のホワイトペーパー一覧（1ページ目）
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高度な半導体／電子デバイスの非破壊不良解析を支える「3D X線技術」に迫る
半導体や電子部品に高いパフォーマンスが求められ、パッケージ構造の複雑化が進む中、不良発生リスクを抑えるものとして注目されているのが非破壊不良解析だ。本資料では、高精度かつ高速な解析を可能にする3D X線技術を詳しく解説する。
2026/09/10
SiC・GaN時代のパワー半導体開発、信頼性評価と故障解析の課題にどう対応する？
電力などのエネルギー制御を担うパワー半導体へのニーズがさらなる高まりを見せ、化合物半導体へのシフトも進んでいる。それに伴い、半導体設計の複雑さや難度は増し続け、これまで以上に詳細なデバイスの解析が不可欠となっている。
2026/09/10
半導体不良解析の新境地、プロセス開発を加速する次世代の3D X線顕微鏡の実力
エレクトロニクスの不良解析では、非破壊で可視化および特性評価が可能な3D X線顕微鏡（XRM）が有効だといわれている。しかし、分解能が低いなどの問題もあった。そこで、このような問題を解消した次世代のXRMを紹介する。
2025/04/03
先端材料におけるマルチスケール解析、本当に役立つ相関ワークフローとは？
最先端の材料科学では、マルチスケール領域の理解が欠かせない。このため研究・開発には、最良の実験結果を得るための適切なワークフローが求められる。このワークフローの要件をどのように設定すれば、課題を解決できるのか。
2024/04/30
次世代エレクトロニクスの不良解析、「3D X線顕微鏡」でどれだけ改善できる？
半導体パッケージングが急激に進歩する一方、高度なパッケージの普及は製造上の新たな課題や不良発生のリスクをもたらしている。しかし、不良は複雑な3D構造内で発生することが多く、検出するのが難しい。この問題を解決する方法とは？
2024/04/30