半導体不良解析の新境地、プロセス開発を加速する次世代の3D X線顕微鏡の実力
エレクトロニクスの不良解析では、非破壊で可視化および特性評価が可能な3D X線顕微鏡（XRM）が有効だといわれている。しかし、分解能が低いなどの問題もあった。そこで、このような問題を解消した次世代のXRMを紹介する。
2025/02/12
業界特化型 技術・製品情報サイト
「カールツァイス株式会社」のホワイトペーパー一覧（1ページ目）
カールツァイス株式会社の製品資料、技術資料は、無料でダウンロードが可能です。比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
「回折コントラストトモグラフィ」を研究室レベルで実現する方法とは？
非破壊かつ3Dで結晶方位解析が可能な「回折コントラストトモグラフィ（DCT）」は、研究者にとっては夢物語かもれない。なぜなら、Spring-8のような大型放射光施設が必要だからだ。しかし、それを研究室レベルで実現する方法がある。
2025/02/12
先端材料におけるマルチスケール解析、本当に役立つ相関ワークフローとは？
最先端の材料科学では、マルチスケール領域の理解が欠かせない。このため研究・開発には、最良の実験結果を得るための適切なワークフローが求められる。このワークフローの要件をどのように設定すれば、課題を解決できるのか。
2024/04/30
次世代エレクトロニクスの不良解析、「3D X線顕微鏡」でどれだけ改善できる？
半導体パッケージングが急激に進歩する一方、高度なパッケージの普及は製造上の新たな課題や不良発生のリスクをもたらしている。しかし、不良は複雑な3D構造内で発生することが多く、検出するのが難しい。この問題を解決する方法とは？
2024/04/30