高性能で低消費電力の新世代SOC/MCUのニーズに応えるHyperRAM

　IoT機器やウェアラブル製品は驚異的な成長と進化を継続しており、製品開発者へはフォームファクタあたりの飛躍的な性能向上や低消費電力化、さらにコストの削減という難題が突きつけられている。

　また、車載品やFA機器でも、最終製品の高機能化、省スペース化、低消費電力化、低コスト化が要求されており、ここでも製品開発者は日々難題に取り組んでいる。こうした中で開発されている新世代のSOCやMCUに対し、既存の内蔵SRAM、疑似SRAMやSDRAMは既に限界を迎えており、新たなメモリソリューションの出現が声高に要求されていた。

　HyperRAMは、超低消費電力設計、8bit SPIバスの信号数13本のみというシンプルなインターフェース、DDR400まで対応し、こうした厳しい要求に十分に応えており、既に多くのSOC、MCUがこのインターフェースをサポートしている。また、KGD（Known Good Die）に対応し、System in Package（SiP）製品開発において、低消費電力による熱設計の容易さ、省スペース及び少ピン数によるEMIやSI特性の向上により実装設計の簡素化を実現、Time to Marketへの貢献やPCB面積の削減による低コスト化といったSiP製品への要求事項が容易に実現可能だ。