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「Winbond Electronics Corporation」のホワイトペーパー一覧(1ページ目)

Winbond Electronics Corporationの製品資料、技術資料は、無料でダウンロードが可能です。比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。

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製品レビュー

15分で学ぶ生成AI時代のDRAM、AIoTからHPCまでそれぞれに最適なメモリ選択とは

生成AIには高性能なハードウェアが必要で、メモリで注目されるのがHBMだ。HBMは高性能だが高価で、コスト面で有利なLPDDR5もある。エッジAIの普及によりミッドレンジ需要も増加してきた。本動画では、各デバイスに最適なメモリを解説する。

2024/12/02

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体
製品レビュー

IoT機器開発で求められる「IEC 62443」対応、これまでの設計資産を生かす方法は

産業分野におけるIoT機器の浸透を受け、IoT機器向けのセキュリティ法規制が進んでいる。そこで注目されているのがセキュリティ規格「IEC 62443」だが、その対応のために今ある設計資産を捨てることは避けたい。良い方法はないものか。

2024/10/29

カテゴリ:
組み込み開発
組み込みセキュリティ
製品資料

IoT用や車載用などの用途別に解説、フラッシュメモリの正しい選び方とは?

テクノロジーの進化に伴い仮想と現実の統合が進む今、製品開発には優れたデバイスと、高性能なエッジコンピューティングが不可欠となった。そこで重要なのが、最適なフラッシュメモリをどう選ぶかだ。用途別にそのヒントを解説する。

2023/11/08

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体
製品資料

強化が進むIoTセキュリティ法規制、欧州RE指令への対応はどう進めるべきか?

さまざまな国・地域でIoTセキュリティ法規制の強化が進んでおり、EUでは2024年8月にREDサイバーセキュリティ法規制が開始される。これに対応できなればEU市場でのシェアダウンにつながりかねないが、残された時間はそれほど多くない。

2023/06/21

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体
製品資料

IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには?

近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか?

2022/07/04

カテゴリ:
組み込み開発
組み込みセキュリティ
製品資料

メタバース用途のハードウェア開発に、最適なフラッシュメモリの選択方法

大手ITプラットフォーマーも注目する「メタバース」分野は今後、さらなる過熱が予想される。ただ、そのハードウェア開発を検討する企業にとっては、手探りの部分も多い。中でも中核パーツとなるフラッシュメモリの要件について解説する。

2022/04/01

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体
製品資料

セキュリティと安全性の両立に貢献するセキュアフラッシュメモリソリューション

フラッシュメモリはIoT機器に代表される様々な組み込みデバイスに必須の半導体部品である。このフラッシュメモリに完全ハードウェアセキュリティロジックを搭載したTrustME(R)セキュアフラッシュメモリソリューションを紹介する。

2021/06/22

カテゴリ:
組み込み開発
組み込みセキュリティ

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