デバイスの高精度配置を効率化、シリコンフォトニクス分野で求められる技術とは

　テクノロジーの進化に伴い、微細化、高精度化が進む現代の製造現場においても、特にナノスケールでの精度が求められるシリコンフォトニクス（SiP）分野。その対象は超高速・大容量・低遅延ネットワーク製品をはじめ多岐にわたり、いずれの製品も試験やパッケージングのために、超微細デバイスを高精度に配置し、その後も非常に多くの調整と最適化が必要とされる。

　その難しさは、単一の超微細デバイスの配置、調整では済まない点にある。1つのデバイスを最適化しても、もう一方のデバイスも同様に最適化と調整が必要となり、全体最適化のためには、時間のかかるループ処理を何度も試行しなければならない。このプロセスを効率化すべく、新たなフォトニクスアライメント技術が登場した。

　本資料では、超高精度のデジタルナノポジショニングおよびヘキサポッドコントローラーに組み込まれた、ファームウェアレベルのコマンドセットについて、技術的背景を解説する。相互に影響し合う複数アライメントを同時に最適化する新技術によって、製造プロセスの効率化と大幅なコスト削減が可能になるという。