迅速な新製品投入を支える、設備投資リスクを伴わない高品質な半導体調達とは？

　近年、組み込み半導体の省スペース性は今まで以上に重要になった。そのパッケージ要件は企業ごとに異なるため、半導体メーカーから前工程を終えたシリコンウエハ状態で出荷してもらい、パッケージをカスタムする企業が多い。ただそのためには、設備投資が大きなリスクであり、またアウトソースを活用する場合でも、安定調達体制の確保や迅速な委託先検証が必要である。新製品をより迅速に市場投入したい製造業にとって見過ごせない課題だ。

　こうした中、独自に確立したプロセスにより、短納期かつ安定的に高品質な半導体供給を実現している企業がある。一般的な工法で欠かせないレジストパターン形成を不要とすることで、ウエハの受け入れから出荷までの工程数を最短3日に短縮可能にした。無電解めっき方式とスクリーン印刷方式などを組み合わせ、工数を最低限としながら品質を担保している。

　また有力なパートナー企業への委託により、ウエハに対するダイシング加工、テーピング工程など自社で手掛けていない工程にも対応しているという。本資料で詳しく解説するこのサービスなら、半導体ウエハ後工程のさまざまな課題を解消できそうだ。