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Winbond Electronics Corporation

製品資料

Winbond Electronics Corporation

IoTやウェアラブル機器の小型化・高機能化のニーズに応える新たなRAMとは

IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。

コンテンツ情報
公開日 2022/11/25 フォーマット URL 種類

製品資料

ページ数・視聴時間 20分51秒 ファイルサイズ -
要約
 小型IoT機器やウェアラブル機器の多機能化を実現する上で、メモリの小型化・高性能化は極めて重要な要素といえる。従来は、MCUなどに組み込まれるEmbedded SRAMでは容量が足りず、SDRAMの大きさではフォームファクタの制約があるアプリーケーションには不都合であるなどの不満の声があった。

 こうした課題に応えるべく登場したのが、本コンテンツで紹介するメモリソリューションだ。SPIをベースとした少ピンカウントなインタフェースにより省スペース化を実現。シンプルな基板実装やSystem in Packageによる実装スペースの縮小化を容易にする。また消費電力の低さも大きな特長で、高機能化による消費電力増加を最低限に抑えることができる。

 具体的な例としては、例えば車載インフォテインメントのグラフィック用に低消費電力な外付けバッファーメモリとして活用が可能だ。また小型かつ高性能であることから、ワイヤレスイヤフォンのオーディオストリームバッファー用に最適なソリューションとしても検討できるだろう。

※本コンテンツはVirtual Expo 2022秋(2022/8/30~2022/9/30)で配信した動画です。