半導体業界で加速する「チップレット化」、互換性の確保には何が必要か？

　コスト上昇や歩留まり低下、レチクルサイズの制限などを背景に、半導体業界では「チップレット化」の傾向が強まっている。チップレットデバイスを高速／広帯域幅インタフェースで単一のパッケージに実装し、相互接続することで、従来のモノリシックソリューションと同等またはそれ以上のパフォーマンスを低コストかつ低消費電力で実現できるためだ。

　しかし、その導入に当たっては、さまざまなサプライヤーのチップレット間でプラグアンドプレイの互換性を確保し、真のオープンエコシステムとサプライチェーンを構築する必要がある。これを実現し、最終的にデバイスの信頼性を高めるには、チップレットモデルを標準化しなければならない。

　本資料では、チップレットの定義と特性について解説した上で、各チップレットプロバイダーが提供する標準化された設計モデルセットを紹介する。熱、物理、機械、IO、動作、電力、シグナル／パワーインテグリティ解析、電気プロパティ、テストといった分野のチップレットモデルについて詳しく解説しているので、参考にしてほしい。