電子機器設計を最適化、E-CAD／M-CAD間のコラボレーションを強化する秘訣とは？
電子機器設計の範囲と複雑さが増す今、電気設計CAD（E-CAD）と機械設計CAD（M-CAD）の領域間における、コラボレーションの強化が重要となっている。それが急務であることを指し示す4つのトレンドと、協調設計を実現する方法を解説する。
2025/02/04
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「シーメンスEDAジャパン株式会社」のホワイトペーパー一覧（1ページ目）
シーメンスEDAジャパン株式会社の製品資料、技術資料は、無料でダウンロードが可能です。比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
DDR4メモリの性能を最大化する、プリント基板設計において重視すべき点とは
電子システムに採用されるメモリ規格として主流になりつつあるDDR4。DDR4の特長は大容量データを高速かつ効率的に処理できる点だが、その性能を最大限引き出すためには、特に電源供給や熱管理の面での適切な基板設計が必須となる。
2024/04/04
半導体業界で加速する「チップレット化」、互換性の確保には何が必要か？
半導体業界は今、システム微細化の要求に対応し、製造コストを削減する必要に迫られている。そこで注目されるのが「チップレット」だが、その導入に当たっては、さまざまなサプライヤー間の互換性を確保するための業界標準が必要だ。
2023/08/08
高い性能が要求されるCMOSイメージセンサー、設計検証の課題を克服するには？
CMOSイメージセンサーは、最新のデジタルカメラやスマートフォンなどで活用するために高解像度・高フレームレートが要求されている。これらを実現していく上で直面する設計検証の課題について、その克服方法を具体的に見ていく。
2023/02/27
SoCの市場投入を早めるために、FPGAプロトタイピングをどう効率化するか
特に中小規模のシステムオンチップ（SoC）では、いかに短期間で効率的に実装できるかがポイントとなる。ただ、そのための検証には、ハードやOSからアプリまで連携したアプローチが必要になる。この負担を下げる方法はあるのか。
2022/11/09
半導体で加速するプロセスノード微細化、配置配線のパラダイムシフトが必要に
パフォーマンス向上と低消費電力化が求められ、プロセスノードの微細化が進む半導体。だが、それに伴う設計ルールの複雑化が半導体メーカーを苦しめている。多様な遅延要因を考慮し、設計収束を早期化するには、どんな解決策があるのか。
2021/11/10
総当たりはもう古い？ A／Dコンバーターの歩留まりを向上する高効率の検証手法
A／Dコンバーターの開発においてしばしば課題となる、歩留まりの低さ。これを解消するために必要な、電圧や温度ごとのばらつきを正確にシミュレートする「ばらつき考慮検証」は、どのように実現すればよいのだろうか？
2021/08/19
自動車機器の電動化は電装システム設計にどのような影響を及ぼすのか？
自動車の自律走行と電動化がもたらす影響はどこまで及ぶのだろうか？高電圧電動化が電装システムの設計にもたらす技術的な影響を具体的な例に取り上げて解説する。
2019/06/17
プリント基板設計の電気的サインオフに欠かせない8つのチェックとは？
電気的DRC（デザインルールチェック）を自動化すると、プリント基板（PCB）設計検証をより速く、より高いコスト効率で実施できるようになる。使用中のPCB設計ツールや経験年数を問わずあてはまる8つのチェック項目とは何かを解説する。
2019/03/01
ボッシュが実証した高位合成の威力。高性能車載プロセッサIPの新しいデザインを納期予定よりも7か月早く市場投入できたその理由とは？！
運転支援と自動運転の技術革新を進めるボッシュのVisiontecチームが、実プロジェクトで高位合成技術を活用した事例を紹介する。狙った通りの仕様を満たしつつパワーを全体で30％も削減しながら、どうやってスケジュールよりも短期間で車載IPの市場投入を実現したのかを紐解く。
2018/01/29