ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ

　あらゆる電子機器に欠かせないセンサーのニーズは、近年の家電・産業機器のスマート化や運転支援システム、IoT機器などでさらに拡大している。価格や性能、耐久性、実装性など市場要求が多様化する中、センサー素子や製造工程の改善はもちろん、パッケージ素材や構造の最適化が重要となる。

　特に、電子部品への採用が進んでいるのがセラミックパッケージだ。CPUなど大規模ロジック半導体に利用されることからハイエンド向けのイメージが強いが、樹脂系素材より強度や形状安定性が高く、小型化・薄肉化しても内部素子の保護性能に優れることから携帯電話やスマートフォンに不可欠な部品である水晶デバイスやSAWデバイスなどのパッケージング材料として主流となっており、近年ではセンサー用途への採用も拡大している。

　本資料ではセラミックパッケージが利用される背景とメリットを解説するとともに、その代表的なメーカーによる小型化や高性能化など同技術の最前線を紹介する。外形サイズ1.0×0.8mm t=0.17mmという極めて小さなパッケージまで量産されている他、デバイス組立工程で扱いやすい出荷形態で提供されるなど、目覚ましい進化が見られる。