クラウド化でプリント基板設計を効率化、エンジニアにとっての理想的な設計環境

　多くの製品がデジタル化に向かう現在プリント基板に対する要求も高度化している。そのため設計者は、厳しい要求に応えつつ高品質を確保しながら、スピーディー、効率的な設計と製造、メカとの連携が求められている。

　グローバル化、需要変動や働き方の変革により設計者やメーカーが分散する中、複雑化した設計環境に対応するために登場したのが、プリント基板の定番ともいえる設計ソリューションの最新バージョンだ。例えば、個々の設計者が1つのレイアウトで同時に作業し、どこにいても更新を共有できるクラウドベースのマルチユーザー設計機能。これにより、ステークホルダーとのスムーズな連携、設計サイクルの短縮し、迅速な市場投入が可能となる。

　本資料では、この他に「Ansysシミュレーションとの連動」「レイアウトの複製機能」「断面ビュー機能」「ハーネスデザインから最先端の3D-MID」まで、新機能の詳細を使用画面とともに解説する。使いやすい直感的なインタフェースに回路から設計まで必要なモジュールが全てそろったパッケージで「大幅な効率とスピード向上」「次善策の回避」「最終製品の品質確保」を実現する同製品の実力を確かめてほしい。