プリント基板開発を変革、設計からサプライチェーンまでをつなぐクラウド基盤
プリント基板(PCB)開発では設計/部品調達/製造の分断が課題となっている。これを解消するのが、クラウド上で関係者が同時に作業できるクラウド基盤だ。本資料では、設計からサプライチェーンまでを一元化する同基盤の特長を紹介する。
2025/10/16
プリント基板(PCB)開発では設計/部品調達/製造の分断が課題となっている。これを解消するのが、クラウド上で関係者が同時に作業できるクラウド基盤だ。本資料では、設計からサプライチェーンまでを一元化する同基盤の特長を紹介する。
2025/10/16
スピードと柔軟性が求められる昨今のPCB開発現場では、設計のための先進機能はもちろん、コラボレーションの促進、設計から製造までの包括的な管理などを実現できるツールが必要だ。そのようなニーズに対応したソリューションを紹介する。
2025/10/16
電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2025/09/26
あらゆる機器やインフラのスマート化に伴い製品に組み込まれるプリント基板に対する要求がますます複雑化している。世界市場トップのクラウド電子CADの最新バージョンでは、厳しい要求に応えながら設計を効率化する機能が多く実装された。
2024/05/20
あらゆる製品がインテリジェントな電子機器となり、ユーザー体験の質が向上した一方で、その設計プロセスは複雑化/高度化している。今までにないスピードが求められる設計環境において課題に直面したメーカーは、どう克服したのだろうか。
2024/05/20