半導体製造プロセスが微細化するにつれ、製造環境に求められる要件はますます厳しくなった。特に、EUV(極端紫外線)を用いる最先端のプロセスでは、歩留まりを低下させる要因となる、露光装置内の微粒子やアウトガスの影響を、最小限に抑えなければならない。そのため、装置内で使用されるケーブル素材には、低発塵かつ低アウトガス特性であることが求められる。
そこで注目したいのが、ISOのクラス1認証を取得した高い清浄度を誇り、柔軟性と耐久性にも優れた、リソグラフィケーブルだ。延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)という素材を応用した製品である同ケーブルは、繰り返しの屈曲にも耐え、ケーブルの高速動作による装置のスループット向上と、装置ダウンタイム低減にも貢献する。
さらに、小さな曲げ半径での屈曲使用が可能なため、装置の省スペース化につながる点も魅力だ。本資料では、同ケーブルの特長や、具体的な導入メリットを詳しく解説しているので、ぜひ参考にしてほしい。