プリント基板開発を変革、設計からサプライチェーンまでをつなぐクラウド基盤

　スピードと品質の両立が求められる電子機器開発において、プリント基板（PCB）開発は、設計／部品調達／製造など複数の部門が関与するため、工程間の情報連携不足が大きな課題となっている。効率的かつ高品質な開発を実現するには、チーム間でリアルタイムに情報を共有し、常に最新データに基づいて意思決定できる環境が必要だ。

　本資料で紹介するクラウド基盤は、設計から製造、サプライチェーンまでを統合管理し、全ての関係者が最新データを共有しながら共同作業を行える環境を提供する。クラウド上に作業スペースを作成することで、ライセンスを持たない人でも社内外を問わずブラウザからアクセスできる。実際に利用者の4割以上が設計者以外の立場にあるという。

　また、設計データの履歴管理やバージョン管理により、最新データと過去データの混乱を防ぎ、安全性向上とリスク管理を実現する点も特長だ。さらに「ECAD／MCADの連携」「部品情報／在庫状況を統合したBOM（部品表）管理」「PLMシステムとの接続」といった機能も備えている。本資料では、同基盤の機能や特長を詳しく解説する。