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エスペック株式会社

製品資料

エスペック株式会社

先端半導体の開発で問われる、信頼性確保と開発スピード向上をどう両立する?

コンテンツ情報
公開日 2025/12/26 フォーマット PDF 種類

製品資料

ページ数・視聴時間 2ページ ファイルサイズ 856KB
要約
先端半導体の開発で問われる、信頼性確保と開発スピード向上をどう両立する?
 先端半導体の性能高度化に向けた開発競争が激化する中、半導体・電子機器・材料など各メーカーには、新たな工程への対応が求められている。各工程では、複雑な信頼性試験を通じて耐久性を確認する必要がある。一方で、競合に打ち勝つためには、これらの試験を含む開発期間の短縮も不可欠となっている。

 このように「信頼性の確保」と「開発スピードの向上」という相反する課題が存在する中で、両立を支援する試験向けソリューションが注目されている。本資料では、半導体関連の信頼性試験で実績を持つメーカーが提供する、リアルタイムのワイブル解析機能を備えた統計処理ソフトを紹介する。試験中にワイブル解析を行うことで、評価プロセスの効率化を図れる点が特長となっている。

 従来は、試験完了後に取得データを整理し、ワイブル解析などを実施する評価フローが一般的であった。これに対し、本ソリューションでは、絶縁抵抗評価システムや導体抵抗測定システムで取得したデータをもとに、試験と並行して解析を進めることができる。試験中にデータを確認できるため、条件変更の判断が容易になり、評価期間の短縮や手戻りリスクの低減につながる。