接合部の微小な抵抗変化をどう捉える？ 先端パッケージの低電流評価
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、接合部の微細化・高密度化に伴い、わずかな抵抗値変化を捉えることが難しくなっている。サンプルへの負荷を抑える低電流印加と高精度測定を両立する、新たな評価技術とは？
2026/08/03
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微細配線間の絶縁劣化をどう捉える？ 先端パッケージ評価の最前線
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、配線の微細化により低電圧での絶縁信頼性評価が重要となる。その鍵となるのが、微小な漏れ電流を高精度で測定し、配線間のわずかな絶縁劣化を捉える技術だ。どのように実現するのか？
2026/08/03
先端半導体の開発で問われる、信頼性確保と開発スピード向上をどう両立する？
先端半導体の性能高度化に向けた開発競争は激化の一途をたどり、半導体・電子機器・材料など各メーカーには、より複雑な工程での信頼性評価を実施しつつ、開発期間短縮を実現することが求められる。その両立を支援するソフトを紹介する。
2025/12/26