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株式会社電通総研

製品資料

株式会社電通総研

開発スピードと品質確保の両立が難しい、製造現場のジレンマを解消する方法とは

コンテンツ情報
公開日 2026/06/10 フォーマット PDF 種類

製品資料

ページ数・視聴時間 16ページ ファイルサイズ 2.27MB
要約
開発スピードと品質確保の両立が難しい、製造現場のジレンマを解消する方法とは
 製造業では、市場ニーズの多様化により、より早い市場投入が求められ、開発期間の短縮が不可欠となっている。そのため設計段階で十分な品質を作り込めず、手戻りが何度も発生することが課題となっている。特に、2D図面では情報共有に限界があり、複雑化する製品設計には3Dデータ活用が不可欠となるが、従来のミッドレンジCADでは精度や機能が不足している。スピードを優先すれば失敗リスクが増し、失敗を防げば時間がかかる。このジレンマが現場の悩みとなっている。

 このような課題の解決には、ハイエンドCADを活用し、設計から製造までを一貫して連携させることが重要となる。そこで本資料では、2つのハイエンドCADが統合して生まれた次世代3D CADを紹介する。設計・解析・CAMを統合した環境により、顧客ニーズに対応できる超高速設計を実現し、イノベーション創出を支援。多くの業界と製品の設計に柔軟に対応できる。

 また、100を超えるオプション機能を柔軟に利用できる次世代トークン型ライセンス「VBL」により、コストを抑えた運用も可能だ。資料では具体的な導入の進め方や、導入事例も紹介しているので、参考にしてほしい。