「回折コントラストトモグラフィ」を研究室レベルで実現する方法とは？
非破壊かつ3Dで結晶方位解析が可能な「回折コントラストトモグラフィ（DCT）」は、研究者にとっては夢物語かもれない。なぜなら、Spring-8のような大型放射光施設が必要だからだ。しかし、それを研究室レベルで実現する方法がある。
2025/04/03
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半導体商社 業績まとめ【2025年3月期第3四半期】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：19社）の2025年3月期（2024年度）第3四半期業績をまとめた。
2025/03/20
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：チップレット集積の鍵は「三位一体」―― 電子版2025年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『チップレット集積の鍵は「三位一体」』です。
2025/03/18
差動入力／シングルエンド出力のアンプ回路、消費電力とコストを抑えるには？
アナログ・デバイセズの技術情報誌「アナログ・ダイアログ」に「差動入力／シングルエンド出力のアンプ回路を、消費電力とコストを抑えて構成する方法」との質問が寄せられた。技術者が回答した、優れた解決策とは？
2025/03/13
半導体装置メーカー 業績まとめ【2025年3月期第3四半期】
国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第3四半期業績をまとめた。
2025/03/13
CAEアプリ開発における課題を解決し、アプリ開発の生産性向上を実現する方法
構造解析や流体解析などCAEアプリケーションの開発においては、CADデータの取り込みや3D可視化、メッシュの生成などに課題を抱えているユーザーは少なくない。そこで、こうした課題を解決するためのSDK群を紹介する。
2025/03/10
SDK活用事例に学ぶ、3Dエンジニアリングアプリを短期間でリリースする方法
効率的なアプリケーション開発を行うには、SDKが不可欠だ。一般に、3Dエンジニアリングアプリケーションの開発では、データ入出力、3D形状モデリング、3D可視化といった機能が必要だが、これらの機能を提供するSDK群を紹介する。
2025/03/10
SiCデバイスのさらなる活用に向けて、性能向上とコスト面改善をどう実現する？
産業用および車載用のアプリケーションで広く採用されている炭化ケイ素（SiC）デバイスだが、より広い用途で活用するためには、性能の向上やコスト面の改善が必要になる。そこで注目したいのが、SiC MOSFETの新シリーズだ。
2025/03/07
AIサーバの常時稼働を支えるホットプラグ、突入電流問題を解決する方法とは？
AI活用に必要な高性能の計算処理の土台となっているのが、AIサーバだ。このAIサーバの常時稼働を実現するには、ホットプラグ機能が不可欠だが、突入電流という問題が立ちふさがる。本資料では、この問題をいかにして解決するかを解説する。
2025/02/26
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2025年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地』です。
2025/02/19
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