加速する工場投資~各企業の新設/増設動向【メモリ編】
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第2弾「メモリ編」である。
2023/04/06
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第2弾「メモリ編」である。
2023/04/06
自動車の安全性に直結する圧力センサーの品質管理と生産コスト削減に有効なコントローラーのアプリケーション及び使い方をご紹介
2023/04/03
企業は「イノベーションの加速」というプレッシャーに直面している。そのしわ寄せを強く受けているのがエンジニアリング組織だ。コストや複雑度、収益創出までの期間という競合要件の全てに対処しなければならない。
2023/03/31
複数の物体の距離と速度を検出するFMCWレーダー。ISMバンド利用を前提としたレーダーシステムの設計プロセスにおいて、検討しなければならない主要要素とは?
2023/03/30
プリント基板の面積や実装コストは、常に削減を求められている。1つの外付け部品のみというシンプルな設計を可能にした昇降圧DC/DCコンバーターICソリューションとは?
2023/03/30
エンジニアへのプレッシャーは日増しに強まりつつあり、製品設計を迅速にテストし、品質を損なうことなくコストを削減することが重要なミッションとなっている。その一方で問題となっているのが、設計段階とテスト段階の非連結性だ。
2023/03/30
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第1弾となる「パワー半導体編」である。
2023/03/24
EE Times Japan/EDN Japan/MONOistの読者を対象に、「次世代パワー半導体」の採用および関心についてアンケートを実施しました。その調査結果をまとめた。
2023/03/23
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。
2023/03/17
高性能・広帯域幅のシリアル通信インターコネクトの規格として、幅広い分野で活用されているPCIe規格。この技術を活用した製品を迅速に投入するにはどうすればよいのか。最新のPCIe 6.0にも対応するテストソリューションを紹介する。
2023/03/17
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