複雑化する半導体の設計プロセス、製造の遅延をどう回避する？
人々の生活やビジネスを支えるさまざまなテクノロジーの中核となる半導体。微細化によってその設計プロセスはかつてないほど複雑化しており、コンピューティングの負荷が高まったことで、設計・製造の遅延が懸念され始めている。
2023/10/06
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（26ページ目）
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次世代エネルギーを支えるBESS、進化に必要な「スマートな接続」の実現方法とは
クリーンエネルギーをさらに活用するため、BESS（バッテリーエネルギー貯蔵システム）の進化が強く求められている。特に必要とされるのがBMS（バッテリーマネジメントシステム）の改良・最適化だが、実現するにはどうすればよいのか。
2023/10/02
高い技術力で多様なニーズに応える、外部アンテナの新たな選択肢とは？
ワイヤレス通信の進化とともに、それに関連する無線機器の技術も大きく進化した。本資料では、アンテナ分野におけるグローバルメーカーがリリースした、IoTデバイス向け外部アンテナの最新製品群を紹介する。
2023/10/02
現場の校正業務を大幅効率化、最新型圧力コントローラーの性能を比較デモで確認
現場で使うポータブル圧力コントローラーの校正業務は時間と精度が重要だ。従来の手動式と自動調整のできるハイブリッド式を性能比較したデモで、圧倒的な制御力と速さの違いを紹介する。
2023/09/28
ディスプレイ技術の進化を振り返る
2006年9月～2016年10月に掲載されたディスプレイ技術に関する解説記事を1冊にまとめた。
2023/09/22
ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ
CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。
2023/09/21
バッテリー市場での競争力を大幅向上、デジタルツインを駆使した開発環境とは
電気自動車（EV）に代表されるように、バッテリーは今後の大きな成長分野だ。激化する競争を勝ち抜き、他社に先駆けて革新的なバッテリーを生み出すにはどうすればよいのか。そのヒントを紹介する。
2023/09/20
チップからパッケージまで： TSMCのロードマップをたどる ―― 電子版2023年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップからパッケージまで： TSMCのロードマップをたどる 』です。
2023/09/15
Arm 7年の軌跡 ―― SB合流、NVIDIA騒動を経て上場へ
Armについて、ソフトバンクによる買収からNVIDIAへの売却騒動、米NASDAQ市場への上場申請までの軌跡をまとめた。
2023/09/13
高精度と高出力電流を同時に実現する「複合アンプ回路」を徹底解説
低ノイズや高帯域幅、そして入出力インピーダンスへの厳しい要求にこたえる万能なオペアンプは単体ICでは存在しない。2つのアンプを組み合わせてそれぞれの長所を生かし、最大限の高精度と高電流を同時に実現する複合アンプ回路とは？
2023/08/31
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