医療機器設計に今や欠かせない機械・電気設計の連携、プロセス変革の妙手とは？
医療機器の複雑化、カスタマイズ化が進む中、市場の変化に対応した製品開発を推進するためにも、設計プロセスの“イノベーション”が欠かせない。その実現を後押ししてくれるという設計アプローチを、活用例とともに紹介する。
2022/11/30
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（31ページ目）
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振動センシングによる状態基準保全：回路設計エンジニアのための総合ガイド
センサーを使って装置や設備資産を監視し、その健全性を計測する状態基準保全（CbM）。アナログ・デバイセズの予防メンテナンス（PdM）の取り組みを技術記事や製品情報、ビデオなどをまとめてエンジニア向け総合ガイドとして提供する。
2022/11/28
RFシステムの電源回路で負荷過渡応答を高速化するには？
RF対応のワイヤレスアプリケーションでは、負荷変動に応じたブランキング期間が原因で、信号処理の効率が低下することが問題となっている。モノリシック型電源Silent Switcher (R) 3 で超高速な負荷過渡応答を実現する実用的手法とは？
2022/11/28
Winbond Electronics Corporation
IoTやウェアラブル機器の小型化・高機能化のニーズに応える新たなRAMとは
IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。
2022/11/25
水冷vs空冷 技術革新が進むUV LED光源システム構築の最適解とは？
車載電装品などにCIGP（Cured In Place Gasket）工法が採用され、UV硬化樹脂の用途が広がる中、悩ましいのがUV光源選びだ。活用が増えるUV LED光源装置の、システムが大きく異なる水冷方式と空冷方式を比較し、それぞれの特長を解説する。
2022/11/22
車載電装品の封止工程自動化に貢献するCIPG工法に適したUV LED光源とは？
車載電装品が複雑化したことで、ガスケット部材装着作業の所要時間増大が問題となっている。そのため自動化が可能なUV硬化型液状ガスケット（CIPG）の採用が進んでいるが、乗り越えるべきハードルも多い。解決策を提示する。
2022/11/22
迅速な新製品投入を支える、設備投資リスクを伴わない高品質な半導体調達とは？
組み込み半導体の省スペース性が重視される中、重要なのがバンプ加工などの後工程を受託するアウトソーサー選定だ。浮沈が大きな半導体市場において、設備投資リスクを伴わず、高品質な半導体を安定的かつ迅速に調達することは可能なのか。
2022/11/22
それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『それでも「ムーアの法則」は続く』です。
2022/11/21
製造業の外観検査を革新、“データ中心”の次世代AI開発手法とは？
AI開発における技術／コスト面のハードルは格段に下がり、近年ではAI開発の民主化という言葉も聞かれるようになった。一方、データの準備やモデル訓練／評価、再学習など考慮すべき課題もまだまだ多い。これらを解消する最適な手段とは？
2022/11/16
外観検査の効率化に可かせないAI活用、同時に内製化も成功させる秘訣とは
外観検査は、製品や部品の品質を維持・保証するために欠かせない業務だ。昨今はAIを導入する機運が高まり、AI開発の内製化も進んでいる。そこで発生する課題を整理しながら、スムーズに自動化する方法を紹介する。
2022/11/15
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