Winbond Electronics Corporation
強化が進むIoTセキュリティ法規制、欧州RE指令への対応はどう進めるべきか?
さまざまな国・地域でIoTセキュリティ法規制の強化が進んでおり、EUでは2024年8月にREDサイバーセキュリティ法規制が開始される。これに対応できなればEU市場でのシェアダウンにつながりかねないが、残された時間はそれほど多くない。
2023/06/21
Winbond Electronics Corporation
さまざまな国・地域でIoTセキュリティ法規制の強化が進んでおり、EUでは2024年8月にREDサイバーセキュリティ法規制が開始される。これに対応できなればEU市場でのシェアダウンにつながりかねないが、残された時間はそれほど多くない。
2023/06/21
半導体業界の新入社員が、最低限知っておきたい基本的な用語について解説した記事をブックレットとしてお届けする。本稿は、電気製品の頭脳ともいえる「マイコン編」である。
2023/05/25
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート: パワーデバイス最前線 ~着実に進化するSiC/GaN』です。
2023/04/18
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第3弾となる「ロジック編」である。
2023/04/12
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第2弾「メモリ編」である。
2023/04/06
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第1弾となる「パワー半導体編」である。
2023/03/24
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。
2023/03/17
パワー半導体を手掛ける主要メーカーが過去6カ月間で発表した投資/事業計画の一部をまとめた。
2023/02/28
ここ10年の間に大きく成長したスマートホーム市場だが、規格の乱立や技術のサイロ化といった課題が、さらなる発展を阻害しているという現実がある。この状況を改善すべく登場した、統一接続規格「Matter」について詳しく解説する。
2023/02/06
快適な暮らしを構築するためのスマートホーム製品は、統一された接続規格がないことで期待ほどの便利さを提供できていなかった。この課題を克服するために登場した「Matter」は、スマートホーム業界をどう変えるか。詳しく見ていく。
2023/01/30
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