電子機器の小型化や高性能化で発生する熱問題、解消に有効なアプローチとは？
電子機器の小型化や高性能化に伴い、自己放熱の減少などの問題が発生している。これらを解消する方法は、いくつかあるが、どれが効果的なのだろうか。そこで本資料では、各手法をシミュレーションし、その分析結果を解説する。
2024/07/03
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（4ページ目）
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エッジAIが本格化、「embedded world 2024」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート： エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。
2024/06/14
カスタムか、標準か メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『カスタムか、標準か メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する 』です。
2024/04/15
身近な半導体技術 ～電池やワイヤレス充電の仕組み～
「身近に溢れる半導体技術」に関するおすすめをまとめた。
2024/04/12
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『ハイパースケーラーから自動車業界まで： 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。
2024/03/15
“SiCパワーデバイス”の新技術と製品開発を成功に導く信頼性認定プロセス
パワーデバイスの新たな材料として注目されるシリコンカーバイド（SiC）を使用して製品を開発する際、信頼性を証明するためのプロセスが不可欠だ。ある新技術を活用した新製品を例に、製品認定を成功に導く主なプロセスを解説する。
2024/03/06
ルネサス歴代トップインタビューまとめ
2014～2023年に掲載したルネサス エレクトロニクスのトップ／マネジメントインタビュー記事から、おすすめをまとめた。
2024/02/28
「3D NANDの進化」に必要な要素とは―― 電子版2024年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。
2024/02/16
ルネサスの10年間を振り返る～「親離れ」で次なる成長段階へ～
2024年1月に、設立時の親会社との資本関係がほぼ消滅したルネサス エレクトロニクスの約10年間（2013～2024年1月）を振り返る記事をまとめた。
2024/02/09
複雑化するESD対策を容易に、時間領域ソルバーで高速なESD過渡現象を解析
電子機器の設計においてESD（静電気放電）対策は不可欠だが、デバイスの進化が対策をこれまで以上に困難にしている。そこで注目したいのが、時間領域ソルバーで高速なESD過渡現象を解析できる、電磁界解析ソリューションだ。
2024/02/01
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