「負け組」からの脱却なるか JDIが新技術を続々発表
2014年3月の株式上場後、10年連続で赤字のジャパンディスプレイ（JDI）が、再起をかけて発表している新製品／新技術に関する記事をまとめた。
2024/09/13
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（5ページ目）
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「TECHNO-FRONTIER 2024」会場レポート ～次世代パワエレからAI技術まで～
メカトロニクス、エレクトロニクスに焦点を当てた専門技術展「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24～26日、東京ビッグサイト）の会場レポート記事をまとめた。
2024/09/04
半導体商社 業績まとめ【2025年3月期第1四半期】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：20社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期業績をまとめた。
2024/08/23
「iPhone」分解 15 Pro Maxまで10世代分を一挙公開
2007年に誕生した「iPhone」の歴史を振り返るとともに、2014年発売の「iPhone 6」から2023年発売の「iPhone 15 Pro Max」まで、10世代の解剖記事をまとめた。
2024/08/21
「GPU」以外の選択肢は？： AI用半導体の可能性を解き放つ ―― 電子版2024年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「GPU」以外の選択肢は？： AI用半導体の可能性を解き放つ』です。
2024/08/19
高NA EUV露光装置の登場
ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめた。
2024/08/16
ソニー半導体のこれから
ソニーグループの半導体事業について、2024年度の展望や今後の事業戦略などを伝えた記事をまとめた。
2024/07/19
独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。
2024/07/16
車載部品の最新動向を知る――「人とくるまのテクノロジー展 2024」
2024年5月22～24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に関するレポート記事をまとめた。
2024/07/12
電子機器の小型化や高性能化で発生する熱問題、解消に有効なアプローチとは？
電子機器の小型化や高性能化に伴い、自己放熱の減少などの問題が発生している。これらを解消する方法は、いくつかあるが、どれが効果的なのだろうか。そこで本資料では、各手法をシミュレーションし、その分析結果を解説する。
2024/07/03
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