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「デジタル半導体」の検索結果一覧(5ページ目)

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ノルディック・セミコンダクター株式会社

製品資料

ノルディック・セミコンダクター株式会社

「夢のスマートホーム」に大きく近づく新たな接続規格、「Matter」の革新性とは

快適な暮らしを構築するためのスマートホーム製品は、統一された接続規格がないことで期待ほどの便利さを提供できていなかった。この課題を克服するために登場した「Matter」は、スマートホーム業界をどう変えるか。詳しく見ていく。

2023/01/30

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EDN Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EDN Japan編集部

マイコン講座~アーキテクチャ概論

マイコンの特長を示す際に、アーキテクチャ(Architecture)という言葉はよく使われるが、その正確な定義はあまりなされていない。今回は、「アーキテクチャとは何か?」といった概念や、アーキテクチャが意味する個々の要素などについて、実際のマイコン製品を用いた具体的な例を交えながら詳細に解説していく。

2022/12/23

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

景気低迷の露呈と進む分断: 2022年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2022年12月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ/製造プロセスのロードマップをまとめた『景気低迷の露呈と進む分断: 2022年の半導体業界を振り返る』です。

2022/12/19

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ/製造プロセスのロードマップをまとめた『それでも「ムーアの法則」は続く』です。

2022/11/21

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介 ―― 電子版2022年9月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、2022年6月にドイツで開催された世界有数規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」のレポート記事『AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介』です。

2022/09/15

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

2022年上半期を振り返る ~深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界 ―― 電子版22年7月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2022年上半期を振り返る:深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界』です。

2022/07/14

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社

製品資料

富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社

不揮発性メモリの選択肢に急浮上する「ReRAM」、容量12Mビットも実用化

ウェアラブルデバイスは日常的に身に着けて利用するだけに、小型・軽量でありながら邪魔にならないことが重要だ。このため電子部品1つ1つに省スペース性と省電力性が求められている。そこで注目されるのが、新たな不揮発性メモリだ。

2022/06/23

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

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