半導体・電子部品の供給状況に関する調査結果【2021年8月版】
長引く半導体/電子部品の供給不足。MONOist、EE Times Japan、EDN Japan編集部では2021年7月29日~8月16日に、モノづくり業界における半導体・電子部品の供給不足の影響について調査した。
2021/08/30
長引く半導体/電子部品の供給不足。MONOist、EE Times Japan、EDN Japan編集部では2021年7月29日~8月16日に、モノづくり業界における半導体・電子部品の供給不足の影響について調査した。
2021/08/30
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2021年3月期通期業績をまとめた。
2021/08/20
A/Dコンバーターの開発においてしばしば課題となる、歩留まりの低さ。これを解消するために必要な、電圧や温度ごとのばらつきを正確にシミュレートする「ばらつき考慮検証」は、どのように実現すればよいのだろうか?
2021/08/19
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年8月号を発行しました。
2021/08/16
モーションセンサーをよりスマートにし一般的に使用されているPIR(受動型赤外線)センサーの代替品となる魅力的で高い費用対効果を実現するレーダーセンサーソリューションを紹介する。
2021/08/13
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年7月号を発行しました。
2021/07/14
高いデータスループットと超高分解能を実現し、5Gや衛星、車載用レーダー通信などを革新するミリ波テクノロジー。しかし、その信号解析には過剰な経路損失とノイズによるテスト課題が生じるのも実情だ。その解決策に迫る。
2021/07/01
システム設計の際、高い柔軟性を持つプログラマブル・ゲイン機能付き計装アンプ(PGIA)のニーズが高まっている。最新の計装アンプで実現する高精度PGIAの設計方法とは?そして外付け抵抗値を速やかに決定する手順や回路例を紹介。
2021/07/01
昨今のプロセッサの処理速度向上を受けて、DRAMへの要求仕様が高まっている。高速通信や低消費電力化といったニーズに対応するため、組み込み市場の主流はよりハイパフォーマンスな「DDR4」へと転換している。
2021/06/30
新型コロナウイルスが感染拡大する中、非接触テクノロジーを活用した機器が求められている。そこで注目したいのが、汎用の単眼カメラとPCで容易に非接触システムを構築できる、ヒューマンマシンインタフェース(HMI)だ。
2021/06/29
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