サイバー攻撃で狙われはじめたIoT機器、最適なセキュリティ対策とは？
IoT機器の増加に伴い、それを狙うサイバー攻撃もまた増加の一途をたどっている。今後は製品の企画・設計・開発時から運用や廃棄に至るまで、ライフサイクル全体を見据えたセキュリティ対策が求められる。そのベストプラクティスを紹介する。
2020/09/15
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（55ページ目）
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2020年度上半期を振り返る ～新型コロナからNVIDIAのArm買収まで ―― 電子版2020年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年9月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、2020年4～9月のエレクトロニクス業界を振り返る「2020年度上半期を振り返る ～新型コロナからNVIDIAのArm買収まで」をお送りする。その他、ロームパワーデバイス事業幹部へのインタビュー記事などを収録している。
2020/09/14
CREE/Wolfspeed シリコンカーバイドで「パワーの未来」を変革する
CREE社SiC技術と、CREE社が考えるシリコンカーバイド（SiC）の活用領域について、分かりやすくご紹介します。
2020/09/07
IGBT技術とアプリケーションの概要： IGBTの使い方
パワーエレクトロニクスにおいて、新たなアプリケーション要件に対応するため、SiCやGaNなどの新技術の検討が多くなっている。しかし、新たな設計においても、従来のシリコン技術が有効なケースがあり、大電力、高電圧設計におけるIGBTの使い方を理解することは重要だ。
2020/09/07
いまさら聞けない「GaNトランジスタ」と「SiCトランジスタ」の違いとは？
トランジスタの主要材料として「シリコン」に代わって利用され始めている2つの化合物半導体である「窒化ガリウム（GaN）」と「シリコンカーバイド（SiC）」。それぞれの特徴や違いを正しく理解しているだろうか。
2020/09/07
Winbond Electronics Corporation
機器のエッジから高セキュリティを確保、セキュアフラッシュメモリ実装のススメ
第四次産業革命が進行する中、製造業では長期間利用される電子組み込み機器や産業・車載システムなどのサイバー攻撃への万全な対応が必要不可欠だ。特にプラットフォームレベルでのセキュアな仕組みが重要視されつつある。その対応策とは？
2020/09/04
Winbond Electronics Corporation
自動運転実現に欠かせない車載アプリ、その進化を支える半導体の最新トレンド
進化を続ける自動運転技術においてICTは重要な役割を果たす。その中でも特に車載アプリケーションの進化を支えるのが半導体である。自動運転が現実的になる中、車載アプリケーション向けに最適なDRAM製品の特長を紹介する。
2020/09/04
高密度なAC/DC電源設計に役立つ「アクティブクランプ・フライバック」の仕組み
生産量の少ない製品の電源設計に利用されていた「アクティブクランプ・フライバック（ACF）」。近年、効率と電力密度の点で限界に達しつつある技術の代替として、その活用に注目が集まっている。その理由とは？
2020/09/01
NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」 ―― 電子版2020年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。
2020/08/14
デジタル・オシロスコープ入門～正確な波形測定のために～
デジタル・オシロスコープは大変普及しているが、その能力を十分生かしきれていない。そこで、オシロスコープの原理から基本性能と測定信号の関係、正確に測定するためのポイントを紹介する。（著者による紹介文付き）
2020/07/29
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