TSMC、Samsung、Intel…… チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『特許ポートフォリオを分析： TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。
2022/04/14
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（6ページ目）
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Winbond Electronics Corporation
メタバース用途のハードウェア開発に、最適なフラッシュメモリの選択方法
大手ITプラットフォーマーも注目する「メタバース」分野は今後、さらなる過熱が予想される。ただ、そのハードウェア開発を検討する企業にとっては、手探りの部分も多い。中でも中核パーツとなるフラッシュメモリの要件について解説する。
2022/04/01
全車に搭載義務化、今こそ見直しが必要な車載イベントデータレコーダー
車載用イベントデータレコーダー（EDR）は中国やEUに続き日本でも搭載義務化が決定し、今後数年間でEDRは大きく変化する。こうしたなか、EDRおよびデータロギングに今後求められる要件とは？
2022/03/31
半導体・電子部品の供給状況に関する調査結果【2022年2月版】
長引く半導体／電子部品の供給不足。MONOist、EE Times Japan、EDN Japan編集部では2022年2月9～25日に、モノづくり業界における半導体・電子部品の供給不足の影響について調査した。
2022/03/18
EE Times 50周年、半導体業界の「次の50年」に向けて ―― 電子版2022年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界の「次の50年」に向けて――鍵はグリーン』です。
2022/03/15
巨大テック各社、「サプライチェーンの混乱は今後も続く」 ―― 電子版2022年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『巨大テック各社、「サプライチェーンの混乱は今後も続く」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2022/02/16
TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021/11/12
半導体で加速するプロセスノード微細化、配置配線のパラダイムシフトが必要に
パフォーマンス向上と低消費電力化が求められ、プロセスノードの微細化が進む半導体。だが、それに伴う設計ルールの複雑化が半導体メーカーを苦しめている。多様な遅延要因を考慮し、設計収束を早期化するには、どんな解決策があるのか。
2021/11/10
Winbond Electronics Corporation
高性能で低消費電力の新世代SOC/MCUのニーズに応えるHyperRAM
低消費電力とシンプルインターフェースで車載品や小型機器のメモリに最適。8bitのSPIバスでDDR400まで対応、消費電力は疑似SRAMやSDRAMの10分の1、信号はわずか13本、最終製品のパフォーマンス向上と低コスト化に大きく貢献。
2021/10/18
加速する半導体投資 ～各国／企業の動向をまとめる ーー 電子版2021年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年10月号を発行しました。
2021/10/15
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