高耐圧MOSFETの熱性能を損なわずコスト削減を実現するには～DPAKパッケージからのベストな載せ替え方法～
MOSFETの価格を考えるとき、パッケージコストは大きな影響を及ぼす。DPAKパッケージから同じ要件、メリットを備えた代替パッケージとして、コストメリットの高いSOT-223パッケージを高耐圧スーパージャンクションMOSFET に使用する方法を、最大の課題となる熱挙動の比較を交えながら解説する。
2017/12/27
業界特化型 技術・製品情報サイト
「エレクトロニクス」の検索結果一覧（79ページ目）
「エレクトロニクス」の資料は、無料でダウンロードが可能です。「エレクトロニクス」の比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
「ARMv8-M」が目指す「セキュアMCU」、その定義と実装
ARMのMCU向けアーキテクチャ「ARMv8-M」は、同社が提唱する「セキュアMCU」に向けたものとなっている。本稿では、このセキュアMCUの定義と、その実装について解説する。
2017/12/07
「シリコンが帰ってきた」――高まる電子設計と機能検証の重要性
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。
2017/12/07
孫正義が3兆円で買収した「ARM」、その強さの源泉と未来予想図
「シンギュラリティ（技術的特異点）を達成するために必要だった」。ソフトバンクによる3兆円の巨額買収で知名度を上げたARMだが、現在の地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉と描かれるであろう未来予想図を探る。
2017/12/07
半導体動向が明らかにした、スマートフォンとIoTハブの類似性
IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。
2017/12/07
- カテゴリ：
- エレクトロニクス
- プログラマブルデバイス
計測機メーカーから見た5G（第5世代移動通信）とその現状
5G（第5世代移動通信）は2020年の一部商用化を目指した実証実験が予定されており、要件実現に向けた活発な研究が続いている。計測機メーカーの立場から、5G実現に向けた動向を解説する。
2017/12/07
白物家電設計におけるモータードライバICとIPM技術の最新動向
白物家電の設計におけるモータードライバICおよび、インテリジェントパワーモジュール（IPM）技術の最新動向について解説します。
2017/12/07
【入門資料】PXIとは？ 基礎から学ぶPXIのこと
PXIは、計測／オートメーションシステム用の堅牢なPCベースプラットフォームです。製造テスト、航空宇宙／防衛、機械監視、自動車、工業用テストなどに対応する高性能で低コストの実装プラットフォームであり、PXIを理解することはエンジニアに必須と言えます。
2017/12/01
ADASおよび自動運転車の開発に求められる6つの「シミュレーション」とは
本ホワイトペーパーでは、シミュレーションが自動運転車およびADASの開発に欠かせなくなっている6つの領域について、具体的な事例を交えて紹介する。
2017/11/30
モデルベース設計に基づくISO26262準拠の自動車安全関連アプリケーション開発
ISO 26262 準拠の自動車向けソフトウェアアプリケーション開発に向けて、コスト効果に優れた「モデルベースのアプローチ」を紹介する。
2017/11/30
「エレクトロニクス」に関連するカテゴリ
デジタル半導体 アナログ半導体 計測／検査機器 EDAツール 電子部品 電源 コンピュータ・周辺機器／通信機器 電子機器関連サービス 無線技術 LED ディスプレイ プログラマブルデバイス センサー