プリント基板開発を変革、設計からサプライチェーンまでをつなぐクラウド基盤
プリント基板(PCB)開発では設計/部品調達/製造の分断が課題となっている。これを解消するのが、クラウド上で関係者が同時に作業できるクラウド基盤だ。本資料では、設計からサプライチェーンまでを一元化する同基盤の特長を紹介する。
2025/10/16
プリント基板(PCB)開発では設計/部品調達/製造の分断が課題となっている。これを解消するのが、クラウド上で関係者が同時に作業できるクラウド基盤だ。本資料では、設計からサプライチェーンまでを一元化する同基盤の特長を紹介する。
2025/10/16
スピードと柔軟性が求められる昨今のPCB開発現場では、設計のための先進機能はもちろん、コラボレーションの促進、設計から製造までの包括的な管理などを実現できるツールが必要だ。そのようなニーズに対応したソリューションを紹介する。
2025/10/16
2025年の崖や人手不足など、多くの課題に直面している日本の製造業。特に多いのが、システムの分断が原因でデータの引き渡しができず、商品開発や品質管理にも問題が生じているケースだ。この現状を打破する「デジタルスレッド戦略」とは?
2025/10/09
人手不足が深刻化する製造業は今、生産ラインの立ち上げや改善にかかるコスト、ROIの不透明さ、手戻りの増加など、さまざまな課題を抱えている。これらを一挙に解消するシミュレーションソフトウェアの実力を、事例を交えて紹介する。
2025/10/08
LLCコンバーターのセカンダリー側同期整流器(SR)として、シリコン(Si)MOSFETが広く用いられている。しかしこの方式には、複数の技術的課題が存在する。そこで注目したいのが、SRを「GaNスイッチ」に置き換えるというアプローチだ。
2025/09/29
読者の皆さんから寄せられた設計現場のあるあるエピソードを題材にした「4コマ漫画『タナカ、設計中!』(第1~3話)」をお送りする。
2025/09/26
電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2025/09/26
計測/監視アプリケーションでは低消費電力なシグナルチェーンの構築が不可欠だが、主要なICの選択だけで十分に消費電力を削減できるとは限らない。必要なシステム的アプローチや便利な機能を含め、電力効率を最適化する方法を解説する。
2025/09/17
工場などモノづくりの現場にもDXの波が押し寄せている。成果を挙げるためには、やみくもにデジタル化するのではなく段階的に進めることが重要だ。本動画では、生産ラインの新規立ち上げというシナリオを通じてDXを実践する手順を解説する。
2025/09/12
ものづくりの現場では、設計開発のリードタイムをどう短縮するかが重要な課題となっているが、試作プロセスがボトルネックになりやすい。本資料では、樹脂製品に焦点を当て、試作プロセスを合理化/高速化する方法を解説する。
2025/09/08