SPIの基本を学ぶ、プリント基板上のGPIO本数を削減することも容易に
マイクロコントローラーと周辺IC間、例えばセンサーやメモリなどとの接続によく使われるSerial Peripheral Interface (SPI)。SPIの基本を押さえ、SPI対応のスイッチICを選定することで、基板上のGPIO本数の大幅削減も可能になる。
2025/02/13
マイクロコントローラーと周辺IC間、例えばセンサーやメモリなどとの接続によく使われるSerial Peripheral Interface (SPI)。SPIの基本を押さえ、SPI対応のスイッチICを選定することで、基板上のGPIO本数の大幅削減も可能になる。
2025/02/13
AIを活用したCAE作業の効率化/高速化に関するニュースを集めた「CAE×AI動向まとめ(2024年版)」をお送りする。
2025/02/05
センサーは、物理的な現象を測定可能な電気信号に変換するものだ。しかし、一部のセンサーに信号調節が必要になるなど、高確度の測定を実現するためには、いくつかのポイントを押さえることが重要になる。
2025/01/27
環境・社会・ガバナンス(ESG)を意識したビジネスへの転換が進むエネルギー業界では、高品質かつエネルギー効率も高い機器を、短期間で開発・製造することが求められる。この難題をクリアするには、どのようなアプローチが有効なのか。
2025/01/23
産業機器をはじめとする多くの電子回路システムにおいて、正極性の主電源から負極性の電圧を生成することは、正の電源電圧を生成することに比べ多く語られていない。単一の電源から両方の電圧を生成するための要件や設計上の課題とは?
2025/01/16
自動車開発の中で3Dプリンタがどのように活用されているのか。また、どのように活用されようとしているのかをまとめた「続・自動車開発と3Dプリンタ」をお送りする。
2025/01/15
汎用CADの代表格として分野を問わず広く利用される「AutoCAD」。本動画では初心者向けに、繰り返し作業などを効率化する「ツールパレット」と、数値入力や計算などを自動化する「スクリプト」の活用方法を紹介する。
2024/12/19
2024年10月に米国カリフォルニア州サンディエゴで開催された「Autodesk University 2024」の現地取材記事をまとめた「Autodesk University 2024 レポートまとめ」をお送りする。
2024/12/18
部品入手が難しい生産立ち上げの初期段階で、パイロット生産を開始すべく、サロゲートパーツ(代替部品)を利用するケースが増えている。その調達/作成において、FDM(Fused Deposition Modeling)方式の3Dプリンタが注目される理由とは?
2024/12/13
カーボンニュートラルをはじめモビリティを巡る環境が激変する中で、電気自動車(EV)の存在感がさらに際立ってきた。この流れを捉えて業界で存在感を発揮するには、まず設計開発手法を変革する必要がある。どのように取り組めばよいのか。
2024/12/13