製造現場の“人材育成の課題”を一掃、階層別に必要な知識を習得する秘策とは?
昨今の製造業では、人材育成の課題が深刻化している。そこで本資料では、ものづくりの現場が抱える人材育成の課題に対し、新入社員から経営幹部職まで、階層別に必要な知識や技能を体系的に習得できる人材育成プログラムを紹介する。
2025/12/19
昨今の製造業では、人材育成の課題が深刻化している。そこで本資料では、ものづくりの現場が抱える人材育成の課題に対し、新入社員から経営幹部職まで、階層別に必要な知識や技能を体系的に習得できる人材育成プログラムを紹介する。
2025/12/19
倉庫内の見回りや荷主の問い合わせ対応などの倉庫管理業務は、人手不足の中で効率化が求められている。その実現方法の1つが、高画質な映像をその場で確認できるクラウドカメラの活用だ。マンガや事例を交えて具体的なメリットを紹介する。
2025/12/18
ECの成長で人手不足が深刻化する物流業界において、多様な課題の解決策としてクラウドカメラが注目されている。本資料ではクラウドカメラの製品ラインアップを紹介するとともに、導入事例を交えて具体的な活用方法を解説する。
2025/12/18
企業でのSaaS利用が進み、Web APIによるデータ連携が可能になった今、そのメリットは自社内にとどまらず、外部を巻き込んだエコシステムで語られるようになった。しかし、そこには幾つかの課題があり、難度が高いのも実情だ。
2025/12/18
EE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は『2025年の半導体業界を振り返る』です。
2025/12/17
高速化が進むPCIe規格では信号品質への要求が厳しくなり、開発段階からの実測評価が欠かせない状況となっている。一方で試験条件の厳格化が進み、開発を急ぐ現場には大きなジレンマが生じている。
2025/12/17
近年、プリント基板やコネクター、ケーブルなどの高速伝送路におけるインピーダンス制御が、より困難になっている。そこで、高速伝送路の評価/不良解析について分かりやすく解説するとともに、具体的なソリューションを紹介する。
2025/12/17
製造業で「フィジカルAI」に対するニーズが高まる一方、導入に向けてはエッジAIコンピュータやGPUサーバ、ワークステーションなどを用意する必要があり、ハードルは低くない。この問題を解消するには、どのようなアプローチが有効か。
2025/12/17
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:18社)の2026年3月期(2025年度)上期業績をまとめた。
2025/12/16
建物の建設・維持管理から社員教育まで、現場では多様な課題が生じている。その解決策として、デジタルツインを活用した業務改革が注目されている。建設・製造・航空など幅広い業界の事例を交え、その具体的なメリットを紹介する。
2025/12/16