2019年のメモリ業界を振り返る
2019年におけるメモリ業界の動向を振り返る。
2019/12/27
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（12ページ目）
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2019年 半導体業界再編 を振り返る
2019年、半導体業界のM＆A（合従・連衡）関連ニュースを振り返る――。
2019/12/23
「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。
2019/11/14
マイコン講座 ～不良解析編～
マイコンをより深く知ることを目指す「マイコン講座」。今回は、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。
2019/09/24
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事（EE Exclusive）は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。
2019/09/16
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
2019/08/15
マイコン講座 ～データシートの読み方～
マイコン製品のデータシートを正しく理解することを目的に、実際のデータシートを見ながら、データシートの注意点を紹介していく。
2019/07/19
ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を紹介します。
2019/07/16
IoT エンドポイント向け ルネサス RL78クイックソリューションの実用例のご紹介
RL78ファミリは、低消費電力や高効率のCPUパフォーマンスといったデバイス性能に加え、様々なIoTセンサやエンドポイントへの実装が非常に容易になっている。IoT製品の実用例を紹介し、製品化までの時間を大幅に短縮するための方法について説明する。
2019/06/18
Apple、垂直統合にシフトし利益を生み出す
Appleはなぜ、多大なコストが掛かるにもかかわらず大規模な半導体設計を自社で行おうとしているのだろうか。
2019/06/07
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